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2019年6月26日，备受瞩目的世界行动通讯展在上海浦东新国际博览中心举办，简称mwc19上海。此次展会的主题为“智联万物”，聚焦5g、物联网、人工智能、ar/vr等科技领域。
作为高通创投成员， ximmerse在现场展示了其全新ar互动系统rhino x。这是一款具有超大视场角的ar头显，垂直视场角能达到57°，是市面上同类产品的2倍，也是迄今为止市面上拥有最大垂直视场角的ar 头显。其优势还体现为独创的定位跟踪系统x-tag tracking，可实现任意物体的6dof跟踪；灵活的输入方式，可根据场景定制，应用范围广；多人共空间互动能力，多人异地实时互动，无需扫描等待，共享眼前所见。
同时，rhino x采用了高通骁龙835处理器，并搭载了ximmerse自主研发的x-tag跟踪互动系统。另外，rhino x一体机头显采用舒适便捷的模组化设计，电池及镜片都可拆卸及更换，适合长时间佩戴。得益于rhino x 稳定、高效、可定制化的系统方案，未来rhino x可广泛应用于工业、教育、医疗、能源、军事、文旅等行业领域。
据了解，rhino x的生产商——广东虚拟现实科技有限公司（ximmerse），是ar和vr领域顶尖的互动技术及产品研发公司，曾在2016年获得高通的融资，并与高通合作推出hmd加速器计划。
对于这个由高通推出的虚拟现实业界首创的计划，高通执行副总裁兼qct总裁克里斯蒂安诺•阿蒙是这么解释的:“hmd 加速器计划旨在帮助制造商扩大规模并降低门槛，借助预验证元件，有效且高效地打造先进的hmd产品，同时满足vr所需的效能指标。高通为打造具有良好一致性、成功且灵活的产品开发奠定了基础。这样一来,使制造商能在短短几个月内就可推出商用产品。”
对于ximmerse来说，高通的hmd加速器计划无疑是一剂催化剂。众所周知，苹果和华为的芯片都不对外开放，而国内其他芯片又不能满足计算效能要求，所以在目前的产品形态下，高通是市场上大多数ar和vr制造商唯一可行的选择。
而5g时代即将来临，高通和ximmerse都将致力于为使用者提供更完美的移动 vr 和 ar 体验，将骁龙 855 平台的计算能力与智能手机上的5g速度相结合，在空间计算时代为人机互动开启更多的可能性。