-
联发科发布heliop22芯片8核12nm原生面部解锁
联发科发布heliop22芯片：8核12nm、原生面部解锁 5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片helio p22。 helio p22采用台积电12nm finfet工艺打造，cpu设计为8核a53，最高主频2.0ghz。 gpu采用powervr ge8320 ，频率650mhz，最高支持1600x720（20:9）屏幕分辨率， 支持1080p 30fps视频回放。...
联发科发布heliop22芯片：8核12nm、原生面部解锁 5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片helio p22。 helio p22采用台积电12nm finfet工艺打造，cpu设计为8核a53，最高主频2.0ghz。 gpu采用powervr ge8320 ，频率650mhz，最高支持1600x720（20:9）屏幕分辨率， 支持1080p 30fps视频回放。...