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12月24日消息，苹果分析师郭明錤爆料，苹果m5、m5 pro、m5 max和m5 ultra从明年开始陆续亮相。 据他透露，苹果m5会在明年上半年量产，明年下半年量产m5 pro和m5 max，2026年量产m5 ultra。 按照计划，明年下半年登场的macbook pro首发搭载m5系列芯片，2026年上半年的macbook air升级m5系列。 他还爆料，苹果m5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（n3p）打造，采用全新的服务器级别的soic封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。 据了解，soic是一种晶圆对晶圆的键合技术，基于台积电的cowos与多晶圆堆叠(wow)封装技术开发而来，这标志着台积电已具备直接为客户生产3d ic的能力。 相较2.5d封装方案，soic作为3d堆栈技术，将处理器、存储器、传感器等数种不同芯片堆栈、连结在一起，统合至同一个封装之内，这种方法可让芯片组体积缩小、功能变强，也更省电。
